镀锌|重庆皇潮新材料|镀锌光亮剂

扩散控制机理

   在大多数情况下，添加剂向阴极的扩散(而不是金属离子的扩散)决定着金属的电沉积速率。这是因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100～105倍，对金属离子而言，电极反应的电流密度远远低于其极限电流密度。

   在添加剂扩散控制情况下，大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处、活性部位及特殊的晶面上，致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格，从而起到整平光亮作用。

电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀锌，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，镀锌光亮剂，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。

添加剂的作用HE-Ni-191A主光剂主要控制镀层的光亮度及填平度。HE-Ni-191A主光剂含量不足时，镀层的光亮度及填平度较差。含量接近上**，碱性无氰镀锌镍光亮剂，镀层的出光速度很快，稍过量（0.65ml/l）也不会显示不良效果。含量**多时，低电流密度区则暗黑。HE-Ni-191B辅助剂作用是减低镀层内应力，增加镀层的柔软性及使低电流密度区的覆盖能力良好。与HE-Ni-191B辅助剂配合使用能获得光亮填平及走位较佳的均匀镍镀层。过低，低电流区走位差；过高，填平度降低。HE-Ni-191A与HE-Ni-191B的添加比例为1：1。