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添加剂的作用HE-Ni-191A主光剂主要控制镀层的光亮度及填平度。HE-Ni-191A主光剂含量不足时，镀层的光亮度及填平度较差。含量接近上**，电镀添加剂工厂，镀层的出光速度很快，稍过量（0.65ml/l）也不会显示不良效果。含量**多时，低电流密度区则暗黑。HE-Ni-191B辅助剂作用是减低镀层内应力，增加镀层的柔软性及使低电流密度区的覆盖能力良好。与HE-Ni-191B辅助剂配合使用能获得光亮填平及走位较佳的均匀镍镀层。过低，电镀添加剂，低电流区走位差；过高，电镀添加剂成分，填平度降低。HE-Ni-191A与HE-Ni-191B的添加比例为1：1。

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金属的电沉积过程是分步进行的:首先是电活性物质粒子迁移至阴极附近的外赫姆霍兹层，电镀添加剂作用，进行电吸附，然后，阴极电荷传递至电极上吸附的部分去溶剂化离子或简单离子，形成吸附原子，最后，吸附原子在电极表面上迁移，直到并入晶格。但多功能的添加剂也较常见，例如糖精既可作为镀镍光亮剂，又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理。