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电镀添加剂sting additive在电镀工艺，卜，为提高镀层 质量，太仓电镀原材料，镀液中需要添加多种化学物质，苏州电镀原材料，这些化学物质统称为电 镀添加剂。电镀添加剂大部分是**化合物，按其在电镀液 中的作月可分为络合剂、光亮剂及辅助光亮剂、整平剂、去针 孔剂、分散剂、润湿剂、烟雾抑制剂等

   在大多数情况下，添加剂向阴极的扩散(而不是金属离子的扩散)决定着金属的电沉积速率。这是因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100～105倍，对金属离子而言，电镀原材料，电极反应的电流密度远远低于其极限电流密度。

   在添加剂扩散控制情况下，大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处、活性部位及特殊的晶面上，致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格，从而起到整平光亮作用。