镀锌_六价铬镀锌钝化剂_重庆皇潮新材料 优质商家

扩散控制机理

   在大多数情况下，添加剂向阴极的扩散(而不是金属离子的扩散)决定着金属的电沉积速率。这是因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100～105倍，对金属离子而言，电极反应的电流密度远远低于其极限电流密度。

   在添加剂扩散控制情况下，大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处、活性部位及特殊的晶面上，碱性无氰镀锌，致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格，从而起到整平光亮作用。

电镀需求还有不同的作用。举例如下：1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力**过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）

镀件这东西是立体的就一定存在高电流区和低电流区，六价铬镀锌钝化剂，两者的电流大小不一样从而还原出来的物质的多少也不一样，高电流区还原的镀层多，低区就少，所以就不均匀。加入电镀添加剂就能加他们的电阻，镀锌，从而使高区跟低区的电流大小接近相似， 所以高区、低区的镀层就能均匀了，在微观上，要镀件光亮填平就要说道“平滑细晶原理”