镀镍中间体:
* Rhodopon BOS/W是专门用于镀镍的低泡润湿剂,目前被广泛的应用于镀镍
* Geropon MLS/A 用于镀镍走位剂和辅光剂,比ALS多一个甲基,其甲基的给电子效应决定其效果要比ALS好很多,更好的深镀能力镀层颜色比用ALS做载体的镀层白。而且MLS是固体的,100%有效含量,合金电镀添加剂,性价比更高
* Sipomer SVS-25用镀镍的辅助光亮剂,配合糖精、SAS、PPS等使用有效提高深镀能力和整平能力
电镀需求还有不同的作用。举例如下:1.镀铜:打底用,硬铬电镀添加剂,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。(铜容易氧化,氧化后,铜绿不再导电,所以镀铜产品一定要做铜保护)2.镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力**过镀铬)。(注意,许多电子产品,比如DIN头,N头,已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)
电镀添加剂sting additive在电镀工艺,卜,电镀添加剂,为提高镀层 质量,上海电镀添加剂,镀液中需要添加多种化学物质,这些化学物质统称为电 镀添加剂。电镀添加剂大部分是**化合物,按其在电镀液 中的作月可分为络合剂、光亮剂及辅助光亮剂、整平剂、去针 孔剂、分散剂、润湿剂、烟雾抑制剂等