扩散控制机理
在大多数情况下,添加剂向阴极的扩散(而不是金属离子的扩散)决定着金属的电沉积速率。这是因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100~105倍,对金属离子而言,电极反应的电流密度远远低于其极限电流密度。
在添加剂扩散控制情况下,大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处、活性部位及特殊的晶面上,镀锌光亮剂,致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格,电镀锌光亮剂供应商,从而起到整平光亮作用。
溶液配制1. 注入三份之二的纯水于代用缸 (或预备槽)中,加热至 80°C。2. 加入所需的硫酸镍、氯化镍、氯化钠和硼酸,搅拌使其完全溶解。3. 加入碳酸镍或 4% 氢氧化钠溶液,调整酸碱度(pH 值)至5.2。4. 加入 2.5 毫升/升双氧水,加入前先以纯水稀释,搅拌打气2 小时。5. 加入活性碳4 克/升,镀锌光亮剂,搅拌数小时,然后静置整晚。6. 用过滤泵,把镀液滤入已清洁之电镀槽内。
按功能分类,电镀添加剂可分为络合剂、光亮剂、表面活性剂、整平剂、应力消除剂、除杂剂和润湿剂等,其中较重要的是光亮剂和表面活性剂。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理,但多功能的添加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理